RE.PUBLIC@POLIMI pubblicazioni di ricerca del Politecnico di Milano

Understanding the impact of polysilicon percolative conduction on 3D NAND variability

G. Malavena;M. Giulianini;D. G. Refaldi;C. Monzio Compagnoni;A. Sottocornola Spinelli
2023-01-01
2023
2023 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices, SISPAD 2023
978-4-86348-803-8
sezele
04.1 Contributo in Atti di convegno
File in questo prodotto:
File Dimensione Formato  
sispad23.pdf

Accesso riservato

Descrizione: sispad23
Dimensione 1.46 MB
Formato Adobe PDF
  Visualizza/Apri
1.46 MB Adobe PDF   Visualizza/Apri

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11311/1257165
Citazioni
  • ???jsp.display-item.citation.pmc??? ND
  • Scopus 0
  • ???jsp.display-item.citation.isi??? ND
social impact