An efficient simulation methodology to quantify the impact of parameter fluctuations on the electrothermal behavior of multichip sic power modules

Codecasa L.;
2019-01-01

2019
12th European Conference on Silicon Carbide and Related Materials, ECSCRM 2018
978-303571332-9
Electrothermal simulation; Multichip; Power module; Reliability; SiC MOSFET
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