OLLA, FEDERICO
 Distribuzione geografica
Continente #
EU - Europa 40
AS - Asia 23
NA - Nord America 19
AF - Africa 3
Totale 85
Nazione #
IT - Italia 30
US - Stati Uniti d'America 19
DE - Germania 8
SG - Singapore 7
JP - Giappone 4
TW - Taiwan 4
DZ - Algeria 2
IR - Iran 2
KR - Corea 2
BJ - Benin 1
FR - Francia 1
ID - Indonesia 1
KH - Cambogia 1
NL - Olanda 1
PH - Filippine 1
VN - Vietnam 1
Totale 85
Città #
Milan 18
Boardman 8
Messina 6
Santa Clara 6
Singapore 6
Miaoli 4
Stuttgart 4
Annaba 2
Bergamo 2
Frankfurt am Main 2
Miyazaki 2
Novate Milanese 2
Oda-sakae 2
Yongin-si 2
Amsterdam 1
Ashburn 1
Calamba 1
Cotonou 1
Hanoi 1
Jurong Town 1
Kaiserslautern 1
Paris 1
Priocca 1
San Jose 1
Somerville 1
Yogyakarta 1
Totale 78
Nome #
Delamination of copper/moulding compound interfaces in microelectronics packaging 50
Influence of morpho-structural parameters on the environmental stress cracking of polyethylene 37
Totale 87
Categoria #
all - tutte 215
article - articoli 0
book - libri 0
conference - conferenze 215
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 430


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2023/202426 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 8 18
2024/202561 20 12 6 7 16 0 0 0 0 0 0 0
Totale 87