OLLA, FEDERICO
OLLA, FEDERICO
DIPARTIMENTO DI CHIMICA, MATERIALI E INGEGNERIA CHIMICA "GIULIO NATTA"
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Delamination of copper/moulding compound interfaces in microelectronics packaging
2024-01-01 Andena, L.; Contino, M.; Olla, F.; Mariani, S.; Zalaffi, S.; Villa, C. M.; Passagrilli, C.; Rovitto, M.
Influence of morpho-structural parameters on the environmental stress cracking of polyethylene
2024-01-01 Contino, M.; Andena, L.; Rink, M.; Olla, F.; Scavello, F.; Ferri, D.; Castellani, L.
Titolo | Data di pubblicazione | Autori | File |
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Delamination of copper/moulding compound interfaces in microelectronics packaging | 1-gen-2024 | L. AndenaM. ContinoF. OllaS. MarianiS. Zalaffi + | |
Influence of morpho-structural parameters on the environmental stress cracking of polyethylene | 1-gen-2024 | M. ContinoL. AndenaF. Olla + |