An analysis of copper film mechanical properties by means of nanoindentation technique

AMIRI, SINA;MANES, ANDREA;GIGLIO, MARCO
2014-01-01

2014
2014 IEEE 9th Nanotechnology Materials and Devices Conference, NMDC 2014
9781479980604
9781479980604
copper; elastic modulus; film; hardness; indentation; Mechanics of Materials; Materials Science (all); Instrumentation
File in questo prodotto:
File Dimensione Formato  
An analysis of copper film .pdf

Accesso riservato

: Publisher’s version
Dimensione 421.86 kB
Formato Adobe PDF
421.86 kB Adobe PDF   Visualizza/Apri

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11311/968284
Citazioni
  • ???jsp.display-item.citation.pmc??? ND
  • Scopus 2
  • ???jsp.display-item.citation.isi??? ND
social impact