RE.PUBLIC@POLIMI pubblicazioni di ricerca del Politecnico di Milano

An analysis of copper film mechanical properties by means of nanoindentation technique

AMIRI, SINA;MANES, ANDREA;GIGLIO, MARCO
2014-01-01
2014
2014 IEEE 9th Nanotechnology Materials and Devices Conference, NMDC 2014
9781479980604
9781479980604
copper; elastic modulus; film; hardness; indentation; Mechanics of Materials; Materials Science (all); Instrumentation
04.1 Contributo in Atti di convegno
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