PALLARO, MATTIA
PALLARO, MATTIA
DIPARTIMENTO DI CHIMICA, MATERIALI E INGEGNERIA CHIMICA "GIULIO NATTA"
Mostra
records
Risultati 1 - 1 di 1 (tempo di esecuzione: 0.013 secondi).
Titolo | Data di pubblicazione | Autori | File |
---|---|---|---|
Sn-Cu codeposition from a non-aqueous solution based on ethylene glycol for wafer-bonding applications: direct and pulse electroplating | 1-gen-2018 | PALLARO, MATTIAPanzeri, G.Magagnin, L. + |