PALLARO, MATTIA
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 55
EU - Europa 13
AS - Asia 4
Totale 72
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 48
SE - Svezia 10
CA - Canada 7
CN - Cina 3
FI - Finlandia 2
JO - Giordania 1
UA - Ucraina 1
Totale 72
Città #
Fairfield 11
Woodbridge 9
Ottawa 7
Houston 5
Seattle 5
Ashburn 3
Cambridge 3
Dearborn 3
Helsinki 2
Amman 1
Beijing 1
Boardman 1
East Brunswick 1
Hefei 1
Jacksonville 1
Lawrence 1
Medford 1
Miami 1
Nanjing 1
Santa Clara 1
Wilmington 1
Totale 60
Nome #
Sn-Cu codeposition from a non-aqueous solution based on ethylene glycol for wafer-bonding applications: direct and pulse electroplating 73
Totale 73
Categoria #
all - tutte 285
article - articoli 285
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 570


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2019/202025 0 0 0 0 5 5 4 2 2 1 2 4
2020/202112 3 1 0 1 1 2 0 0 1 1 2 0
2021/202210 3 0 0 1 2 1 0 0 0 1 1 1
2022/20234 1 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 1
2023/20242 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 1 0
2024/20252 0 0 0 0 2 0 0 0 0 0 0 0
Totale 73