PALLARO, MATTIA
 Distribuzione geografica
Continente #
NA - Nord America 73
EU - Europa 26
AS - Asia 22
SA - Sud America 5
AF - Africa 1
Totale 127
Nazione #
US - Stati Uniti d'America 66
RU - Federazione Russa 11
SE - Svezia 10
CN - Cina 9
SG - Singapore 8
CA - Canada 7
BR - Brasile 4
FI - Finlandia 2
FR - Francia 2
HK - Hong Kong 2
JO - Giordania 1
KR - Corea 1
MA - Marocco 1
PE - Perù 1
UA - Ucraina 1
VN - Vietnam 1
Totale 127
Città #
Fairfield 11
Ashburn 9
Woodbridge 9
Ottawa 7
Houston 5
San Jose 5
Seattle 5
Singapore 4
Beijing 3
Cambridge 3
Dearborn 3
Moscow 3
Santa Clara 3
Council Bluffs 2
Helsinki 2
Hong Kong 2
Amman 1
Boardman 1
Chongqing 1
Dallas 1
Duque de Caxias 1
East Brunswick 1
Hefei 1
Hemet 1
Ibirité 1
Jacksonville 1
Kenitra 1
Lauterbourg 1
Lawrence 1
Lima region 1
Medford 1
Miami 1
Nanjing 1
Narbonne 1
Qingdao 1
Seoul 1
Serra 1
São Miguel do Araguaia 1
The Dalles 1
Wilmington 1
Totale 100
Nome #
Sn-Cu codeposition from a non-aqueous solution based on ethylene glycol for wafer-bonding applications: direct and pulse electroplating 128
Totale 128
Categoria #
all - tutte 426
article - articoli 426
book - libri 0
conference - conferenze 0
curatela - curatele 0
other - altro 0
patent - brevetti 0
selected - selezionate 0
volume - volumi 0
Totale 852


Totale Lug Ago Sett Ott Nov Dic Gen Feb Mar Apr Mag Giu
2020/20213 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 2 0
2021/202210 3 0 0 1 2 1 0 0 0 1 1 1
2022/20234 1 0 0 0 0 0 0 0 1 0 1 1
2023/20242 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 1 0
2024/202515 0 0 0 0 3 1 0 2 2 1 4 2
2025/202642 4 9 0 3 3 1 8 5 4 5 0 0
Totale 128